기사제목 하나마이크론, 호서대에 ‘반도체 패키지 장비’ 기증
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하나마이크론, 호서대에 ‘반도체 패키지 장비’ 기증

기사입력 2023.05.01 11:29
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[아산신문] 아산에 소재한 하나마이크론㈜이 지난달 28일 자체 보유 반도체 주요장비 중 하나인 ‘와이어본딩’ 장비를 호서대 아산캠퍼스 ‘반도체 후공정 및 패키지 연구센터’에 기증했다.

 

이날 기증식은 호서대 이종원 학사부총장과 하나마이크론 이동철 대표이사를 비롯해 임직원 및 산학협력단장, 반도체공학과 교수 등이 참석한 가운데 진행됐다.

 

이번에 기증된 장비는 반도체 전 공정을 끝낸 웨이퍼를 칩으로 나눈 후 전자가 흐르도록 외부와 연결하는 장비로, 각각의 산업에 필요한 칩을 생산하기 위한 중요한 장비로서 현재 생산에 사용되고 있는 장비를 대학에 기증하게 되었다.

 

하나마이크론 이동철 대표이사는 “이번 기증으로 반도체 조립 및 테스트 전문기업이 가장 많은 충남지역에서 호서대 반도체 후공정 및 패키지 연구센터가 관련 연구 및 인력양성에 좀 더 집중할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

 

이종원 부총장은 “호서대는 이번에 기증받은 장비로, 관련 연구와 함께 반도체분야 실무인력양성 교육에 활용하는 등 반도체산업분야 발전을 위한 다양한 산학협력 노력을 기울이겠다”고 전했다.

 

또한, “미래에 꼭 필요한 반도체 전문 인재 양성을 위해 앞으로도 지역 기업체와 협력하여 양질의 교육과 공동연구를 이어나갈 계획이다”고 밝혔다. 

 

한편 호서대와 하나마이크론은 향후 반도체분야 산학공동연구센터를 회사 내에 설립하는 계획도 추진해 나가기로 했다. 뿐만 아니라 양 기관에서 보유한 우수한 내부 역량을 교류하며 반도체 후공정 및 패키지 분야 발전을 위한 노력을 확대해 나갈 예정이다.

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