[아산신문] 호서대학교가 한국PCB&반도체패키징산업협회(이하 KCPA)와 9일 호서대 아산캠퍼스에서 반도체 패키징 인재양성과 공동 연구 협력을 위한 협약을 체결했다.

이번 협약은 대학과 산업계 간 유기적인 협력 체계를 구축해 기술 교류를 확대하고 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화와 지역경제 활성화에 기여하기 위해 마련됐다.

양 기관은 협약에 따라 ▲PCB 및 반도체 패키징 분야 인재 양성 ▲일자리 창출 연계 사업 추진 ▲공동 연구개발 및 기술지도 ▲교육·연구·기술 정보 교류 등에 협력할 예정이다.

호서대는 대학 내 교육 인프라와 연구 역량을 기반으로 현장 중심 교육을 강화하고, 협회는 산업 현장의 기술 수요와 동향을 공유해 실질적인 산학협력 모델을 구축할 계획이다.

한편 KCPA는 국내 반도체 패키징 산업을 대표하는 단체로 심텍, 삼성전기, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등 반도체 생태계의 핵심 기업 200여 기업들이 회원사로 참여하고 있다.